Pièce d'implant en alliage lourd de tungstène
Description de la pièce d'implant en alliage lourd de tungstène
La technologie d'implantation ionique de semi-conducteurs est une sorte de haute technologie de modification de la surface des matériaux, qui a été largement utilisée dans le dopage des matériaux semi-conducteurs et la modification de la surface des métaux, des céramiques, des polymères, etc., et est devenue un moyen indispensable de grande envergure contemporaine. fabrication de circuits intégrés à grande échelle. La pièce d'implant en alliage lourd de tungstène est généralement constituée d'alliage de tungstène après frittage, forgeage, laminage et usinage. Il présente les avantages d'une haute densité, de bonnes propriétés mécaniques, d'une forte résistance à la corrosion, d'une résistance élevée à la traction, d'une forte résistance aux chocs thermiques, d'une bonne résistance à l'usure, non toxique, d'une protection de l'environnement et d'une longue durée de vie. La pièce d'implant en alliage lourd de tungstène peut maintenir la direction d'éjection du faisceau d'ions, augmenter la durabilité du composant et réaliser l'objectif de modifier la conductivité des dispositifs semi-conducteurs et de la structure du transistor. La pièce d'implant en alliage lourd de tungstène peut être utilisée pour fabriquer divers dispositifs semi-conducteurs, tels que des transistors, des circuits intégrés, des dispositifs microélectroniques, des cellules solaires, etc.
Caractéristiques des pièces d'implant en alliage lourd de tungstène :
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Grade |
WMo,WNiFe |
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Technique |
Laminage, forgeage, aplatissement, recuit, usinage |
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Point de fusion |
3410 degrés |
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Pureté |
Supérieur ou égal à 95 pour cent |
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La taille et la forme |
D'après les dessins |
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Diamètre extérieur maximal |
800 mm |
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Densité |
19,3 g/cm3 |
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Surface |
Polissage, nettoyage chimique, revêtement en poudre, etc. |
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Standard |
ASTM B777, DIN, GB, ISO, JIS |
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Attestation |
ISO 9001 |
Photos de pièces d'implant en alliage lourd de tungstène :


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