Plaque en alliage WCu
Description de la plaque en alliage WCu
La plaque d'alliage WCu est le matériau conducteur à haute température et le matériau de transpiration métallique le plus couramment utilisé, et est souvent fabriquée à l'aide de la technologie de métallurgie des poudres, dans laquelle le rapport entre le tungstène et le cuivre peut être ajusté en fonction de l'application réelle. Les étapes de traitement sont les suivantes : première pression et mise en forme de poudre de tungstène de haute qualité - frittage sous vide - laminage répété (laminage à chaud, laminage à froid et laminage à chaud) - recuit - traitement mécanique et coupe de fil - meulage ou polissage - test de qualité et emballage complet. La plaque en alliage WCu possède une série d'excellentes propriétés du tungstène et du cuivre, telles qu'une haute densité, une résistance à l'ablation à l'arc, une haute résistance, une densité élevée, une bonne conductivité électrique, une bonne conductivité thermique, une facilité de découpe et de production, une résistance à l'usure et une excellente température élevée. la résistance attend. La plaque en alliage WCu convient parfaitement à une utilisation comme composants résistants aux hautes températures pour l'aérospatiale, les plaques d'électrodes de soudage par résistance, les matériaux de contact sous vide, les matériaux d'emballage électroniques et les moules de traitement de fusion, etc.
Spécifications de la plaque en alliage WCu :
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Matériel |
W50Cu50, W60Cu40, W70Cu30, W80Cu20, W90Cu10 |
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Technique |
Extrusion, forgeage, laminage, frittage, pression isostatique à chaud, usinage |
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Pureté |
Cu : 10 %-50 % |
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Épaisseur |
10-50mm |
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Largeur |
5 mm-300 mm |
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Longueur |
<2000mm |
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Densité |
14,75 g/cm3 |
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Surface |
Poli, meulage |
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Délai de livraison |
25 jours |
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Standard |
GB/T3875.ASTM B760 |
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Attestation |
ISO9001 : 2008 |
Images de plaque d'alliage WCu :


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