Gaufrette de molybdène

Description de la plaquette de molybdène

Moly Wafer présente les caractéristiques suivantes: point de fusion élevé, faible coefficient de dilatation, haute densité, conductivité thermique élevée, dureté élevée, faible résistivité, bonnes propriétés mécaniques et résistance à la corrosion, bonne dissipation thermique, forte durabilité, etc., et est souvent utilisé dans les semi-conducteurs. . Et dans l'industrie LED, remplacez le substrat saphir comme dissipateur thermique, ce qui garantit non seulement la meilleure dissipation thermique de la puce LED, mais améliore également l'efficacité de fonctionnement et la durée de vie de la puce.

Il existe deux méthodes principales de production de Moly Wafer, l'une est la métallurgie des poudres et l'autre le laminage à froid ou le laminage à chaud. Dans la métallurgie des poudres, la poudre de molybdène est mélangée à d’autres éléments d’alliage et pressée en plaquettes. La méthode de laminage à froid consiste à laminer la plaque de molybdène grossièrement à haute température et haute pression, puis à effectuer un recuit et un nettoyage alcalin pour obtenir de fines feuilles de molybdène.

Spécifications de la plaquette Moly :

Image de la plaquette de Moly :

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