L'alliage de cuivre tungstène est un pseudo-alliage à structure biphasée basé sur un élément tungstène et complété par un élément cuivre. C'est un matériau composite en métaux. Les puces d'emballage électronique en tungstène-cuivre présentent à la fois les propriétés de faible expansion du tungstène et les propriétés de conductivité thermique élevée du cuivre. En particulier, son coefficient de dilatation thermique et sa conductivité thermique et électrique peuvent être conçus en ajustant la composition du matériau, apportant ainsi une grande commodité à l'application du matériau. Nous utilisons des matières premières de haute pureté et de haute qualité, et après moulage par compression, frittage et infiltration à haute température, nous obtenons des matériaux d'emballage électronique en cuivre-tungstène et des matériaux de dissipateur thermique avec d'excellentes performances. Le matériau en cuivre tungstène présente les excellentes caractéristiques des deux métaux, telles qu'un point de fusion élevé, un faible coefficient de dilatation thermique, une bonne conductivité thermique, des performances de rupture d'arc élevées, une bonne étanchéité et une bonne aptitude au traitement, une teneur en gaz non magnétique, une excellente résistance aux températures élevées, et il a une résistance élevée à l'usure, est plus léger que le cuivre tungstène et a une bonne durabilité.
Une grande quantité de chaleur est générée lorsque les appareils et circuits électroniques de puissance fonctionnent. Les matériaux du dissipateur thermique aident à éliminer la chaleur de la puce et à la transférer vers d'autres supports pour maintenir le fonctionnement stable de la puce. Les matériaux en cuivre tungstène, cuivre molybdène, cuivre-molybdène-cuivre (CMC) et cuivre-molybdène cuivre-cuivre (Cu/Mo Cu/Cu) combinent les faibles taux de dilatation thermique du molybdène et du tungstène et la conductivité thermique élevée du cuivre, ce qui peut Libère efficacement la chaleur des appareils électroniques aide à refroidir divers produits tels que les modules IGBT, les amplificateurs de puissance RF et les puces LED. Il peut être utilisé dans des circuits intégrés à grande échelle et des dispositifs micro-ondes de haute puissance comme substrats métalliques, cartes de contrôle thermique, matériaux de dissipateur thermique et grilles de connexion. . L'alliage de tungstène et de cuivre convient aux matériaux emballés avec des dispositifs de haute puissance, tels que des substrats, des électrodes, etc. ; cadres de connexion hautes performances ; tableaux de contrôle thermique et dissipateurs thermiques des dispositifs de contrôle thermique, etc.
Notre société peut fournir différents types de produits en cuivre tungstène ou en cuivre molybdène tels quePlaques en alliage de cuivre et tungstène, Tige de cuivre molybdène, etc. Si nécessaire, n'hésitez pas à nous contacter par email.
