Feuille d'alliage CMC

Description de la feuille d'alliage CMC

L'alliage CMC (alliage cuivre-molybdène-cuivre) est un matériau composite plat multicouche. Le matériau de base est du cuivre molybdène ou du molybdène, et les deux côtés sont recouverts d'un matériau en cuivre sans oxygène. Il combine les caractéristiques du faible coefficient de dilatation thermique du molybdène et de la conductivité thermique élevée du cuivre. . La feuille d'alliage CMC est un emballage électronique et un matériau de dissipation thermique avec de bonnes propriétés thermoélectriques. Comparé au Mo/Cu, au W/Cu et à d'autres matériaux, il présente une densité élevée, un faible coût de production, une bonne conductivité thermique plane et un coefficient de dilatation thermique déterminable. Excellente stabilité à haute température, excellentes performances de traitement et longue durée de vie et autres avantages. En tant que matériau de dissipateur de chaleur, la feuille d'alliage CMC aide à éliminer la chaleur générée par la puce lors du fonctionnement d'appareils et de circuits haute puissance, à la transférer vers d'autres supports et à maintenir le fonctionnement stable de la puce. Bien sûr, la feuille d'alliage CMC est très appropriée pour une utilisation dans l'industrie des semi-conducteurs, l'ingénierie électronique de haute technologie, le domaine des moteurs automobiles, l'industrie à haute température et le domaine aérospatial, etc.

Spécifications de la feuille d'alliage CMC :

Images de feuille d'alliage de CMC :

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